식각1 반도체 8대 공정 간략 정리 1. 웨이퍼 실리콘으로 잉곳을 제조, 실리콘은 모래에서 추출하여 가격이 저렴하고 고온과 습도에 강해 주재료로 사용됨 잉곳을 얇게 슬라이스로 자른 후, 연마와 세정 작업을 거쳐 웨이퍼 제조. 2. 산화 웨이퍼를 높은 온도의 산소나 수증기에 노출시켜 산화막을 생성 산화막은 오염 물질이나 불순물로부터 웨이퍼 표면을 보호하는 역할을 함. 3. 포토 산화막 위에 감광액을 도포 후, 회로 패턴이 담긴 마스크에 노광 장비를 이용해 빛을 통과시켜 회로를 찍어내는 과정. 나노 기술이 수율과 전력 효율을 높이는 데 중요한 역할을 하여 매우 세심하고 높은 수준의 기술을 요구함. 감광액의 종류에 따라 노광된 영역을 남기는 경우와 노광되지 않은 영역을 남기는 경우로 나뉜다. 4. 식각 감광액이 없어진 부분의 산화막을 제거 감광.. 이전 1 다음